苏州银行防砸玻璃来电洽谈「芜湖安瑞装甲」

安瑞PC复合板材优势

安瑞PC复合板材优势：

（1）通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果，成本低，同时具有塑料的抗摔性，也是目前对3D玻璃后盖有实力的竞争者。

（2）PMMA/PC复合板材，符合无线充电无屏蔽的需要。PMMA提供较高的硬度和耐候性，PC抗冲性能和成型性能好，两种材料共挤后大大拓展了电池盖板的新应用。

（3）PMMA/PC复合板材经过表面处理，成品硬度能达到4H/1000G，耐磨性#0000钢丝绒1KG负重，5000次来回，满足手机后盖的测试要求。

其实，总结来说就是低成本、高颜值、易加工。毕竟塑胶材质采用IMD/IML工艺还是必将成熟的，而PC也是电子产品领域主要的应用材料。

PC复合板?未来几年发展趋势

我国PC复合板生产将步入新阶段，2006年国内生产能力将增至25万吨/a左右，2010将达到50-60万吨/a。针对我国PC潜力巨大市场，国外的PC公司不仅在我国合作建设生产装置，还在中国台湾、韩国、新加坡、泰国等国家和地区建设规模化装置，相对多装置投资是针对我国市场的。

PC生产工艺进展主要发展趋势是开发非光合成工艺以替代目前主要合成工艺界面缩聚光法，GE塑料和拜耳公司都开发各自的非光法生产技术并推向工业化生产，此外旭/奇美、三菱化学/三菱、帝人公司、LG化学公司均开发出非光工艺技术，正在建设或计划建设非光法PC装置，非光法路线将成为未来PC的主要生产路线。

5G时代的盖板之争

万物互联是5G的特点。相比于4G，5G不仅能够实现人与人的连接，更实现了人与物之间的互联。

5G信号传输速度更快，可以达到10Gb/秒甚至20Gb/秒的峰值速率、千亿的链接、1毫秒的时延。更形象的来说，5G速率比现在的4G手机网速快10-100倍。

所以，5G的到来，对手机外壳的信号传输能力提出了更高的要求。

由于5G通信将采用3Ghz以上的频谱，其毫米波的波长很短，而金属手机壳则容易出现的问题，为了化实现无线通信的功能，去“金属化”将成为必然。

目前，玻璃、陶瓷、塑料将成为金属后盖的佳替代材料，其中玻璃凭借良好的性能以及细腻的手感，在外观、性能、成本、规模产能等综合应用效果方面表现好，也是目前5G手机后盖的主流解决方案。

pc复合加工厂未来的发展

现在的pc复合加工不仅在产品上，更多的也关注5G通信和无线充电市场，同时不断研究新技术趋势对于盖板玻璃的技术要求，在为客户提供高铝硅盖板玻璃的同时，还为客户提供了系列锂铝硅玻璃原材料。彩虹推出的第二代产品，即彩虹CG-21锂铝硅复合强化盖板玻璃，其铝含量高达23%以上，性能比肩国际同类***产品，是目前国内可量产锂铝硅盖板玻璃原材料的供应商，目前该产品已广泛应用于手机终端产品和车载显示中。

安瑞装甲材料科技有限公司在pc复合板研发上，通过自主创新和研发，逐步形成了从配方到玻璃生产、加工应用等具有自主知识产权的的技术体系。